Page 314 - 活用財務報表-企業融資實務案例分析

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四、授信 5P 分析

1. 借款人 (People)

公司成立達 17 年，為國內主要機殼製造大廠，於 93 年
跨入 鎂鋁 合金 機殼 ，並 與富 士通 合資 設立 鎂鋁 合金 廠，原

董事群為知名大廠之代表，惟於 92 年至 95 年之間陸續辭任董監
事職務，大部分持股為曾姓家族持有。

2. 資金用途 (Purpose)

本案額度申請係用於應收帳款融資、開發信用狀及營運週轉
等資金需求，借款用途明確。

3. 還款來源 (Payment)

以應收帳款及營業收入作為還款來源，依據借款人提供之財

務簽證報告，近三年的營業收入分別為新台幣 84.6 億元、74 億
元及 69.2 億元，應收帳款融資對象為國際知名企業富士通，付款
兌償正常，且應收帳款融資屬自償性及風險較低。

4. 債權保障 (Protection)

自 88 年往來迄今，履約繳息均正常，且應收帳款付款人為
日本富士通及微星科技等知名企業，具自償性，風險應屬有限。

5. 授信展望 (Perspective)

公司所發展之低溫真空濺鍍製程乃係於金屬、塑膠、玻璃或
其他材質表面作金屬鍍膜處理，具有低成本、高亮度與綠色環保

訴求，可應用於行動電話外觀及配件、筆記型電腦 EMI Shielding